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阻燃防霉型電子灌封膠
HY584ZF阻燃防霉型有機(jī)硅灌封膠是一類雙組份,、室溫固化,、縮合脫醇型的有機(jī)硅灌封材料,。自流平,、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性,、絕緣性,、防潮、抗震,。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接,、密封。
- 產(chǎn)品特性
產(chǎn)品信息：
HY584ZF阻燃防霉型有機(jī)硅灌封膠是一類雙組份,、室溫固化,、縮合脫醇型的有機(jī)硅灌封材料。自流平,、耐高低溫,、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性,、防潮,、抗震。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接,、密封,。
產(chǎn)品參數(shù)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、無溶劑,、環(huán)保低碳
2,、優(yōu)秀的耐候性、耐老化性,、耐紫外線
3,、具有性絕緣性,、防潮、抗震
4,、適合電子元器件灌封,、密封
5、無腐蝕性
包裝規(guī)格:
（1）11kg/套（A組份10kg + B組份1kg）,。
應(yīng)用范圍：
HY584ZF適用于電子元器件有阻燃防霉要求的灌封,、密封。
儲存方式：
在10～30℃環(huán)境下儲存,，密封儲存于陰涼干燥處,，儲存期6個月。
HY584ZF阻燃防霉型有機(jī)硅灌封膠是一類雙組份,、室溫固化,、縮合脫醇型的有機(jī)硅灌封材料。自流平,、耐高低溫,、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性,、防潮,、抗震。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接,、密封,。
產(chǎn)品參數(shù)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、無溶劑,、環(huán)保低碳
2,、優(yōu)秀的耐候性、耐老化性,、耐紫外線
3,、具有性絕緣性,、防潮、抗震
4,、適合電子元器件灌封,、密封
5、無腐蝕性
包裝規(guī)格:
（1）11kg/套（A組份10kg + B組份1kg）,。
應(yīng)用范圍：
HY584ZF適用于電子元器件有阻燃防霉要求的灌封,、密封。
儲存方式：
在10～30℃環(huán)境下儲存,，密封儲存于陰涼干燥處,，儲存期6個月。
