技術(shù)參數(shù)表：

25℃、50% 相對(duì)濕度下,，固化7天所測,。

產(chǎn)品說明：
     HY484環(huán)氧灌封膠是一類雙組分、自流平,、室溫固化的環(huán)氧樹脂灌封材料,，具有優(yōu)良的耐老化性、防潮性,、電氣絕緣性,，高硬度和高擊穿電壓。適用于電子元器件的各種澆注粘接、密封,。

應(yīng)用范圍：
HY484T：有透明要求的電子元件和模塊的灌封,，適用于數(shù)碼管的常溫灌封。

HY484P：用于一般電子元器件灌封和線路板封閉保護(hù),。

HY484L：用于一般電子元器件灌封和線路板封閉保護(hù),。

HY484D：用于大功率電子元件對(duì)散熱阻燃要求較高的模塊和線路板的灌封保護(hù)。

產(chǎn)品特性：

♦無溶劑,、環(huán)保低碳

♦耐候性,、耐老化性、耐紫外線

♦具有性絕緣性,、防潮,、抗震

♦適合電子元器件灌封、密封

♦無腐蝕性

固化機(jī)理：
     HY484是環(huán)氧灌封材料,，其固化機(jī)理是與固化劑反應(yīng)固化,，變?yōu)閺椥怨腆w。溫度越高,、濕度越大,，固化就快；在低溫,、低濕環(huán)境下固化速度就慢,。

耐化學(xué)介質(zhì)：
     產(chǎn)品可長時(shí)間耐淡水、污水,、廢水,、碳酸鈣水溶液,、清潔劑,、低度酸、腐蝕性水溶液等,，短時(shí)耐礦物油,、植物油、脂肪,、燃料,，不耐有機(jī)溶劑、油漆稀料,、高濃度酸堿等,。

使用方法：

    前期準(zhǔn)備

    保證灌封表面無油污、無灰塵,。長期存放由于A組比重大容易分層,，用前應(yīng)攪拌均勻后使用，不影響產(chǎn)品性能。

    混合膠液

    將固化劑B按比例加入膠料里,，邊攪拌邊倒入,，注意要刮壁，攪拌均勻,、顏色一致為好,。

    混合好的膠液應(yīng)在0.5小時(shí)內(nèi)用完。

    可采用自動(dòng)混料灌裝機(jī),！

注意事項(xiàng)：

♦長期存放由于A組比重大容易分層,，用前應(yīng)攪拌均勻后使用，不影響產(chǎn)品性能,。于通風(fēng)環(huán)境下施膠

♦混合好的膠應(yīng)一次用完,，未用完的膠料和固化劑應(yīng)密封保存。

♦一般灌封厚度在30mm以內(nèi),，深層灌封要與公司聯(lián)系,。

包裝規(guī)格：

12kg/套   24kg/套

儲(chǔ)存方式：

在10～30℃環(huán)境下儲(chǔ)存，密封儲(chǔ)存于陰涼干燥處,，儲(chǔ)存期六月,。