一．特點用途

      本品為低粘度中性高分子復合材料,，單組分，易于噴涂,、浸涂及刷涂,。具有良好的耐高低溫性能；其固化后成一層透明保護膜,，具有優(yōu)越的絕緣,、防潮、防漏電,、防震,、防塵,、防腐蝕、防老化,、耐電暈等性能,。 廣泛應用于電子元器件的表面披覆保護。

HY590： 脫肟硅膠,，用于LED電子元器件涂覆保護,，不適宜銅、PC材料,。

HY590K：改性丙烯酸,，不含硅、酮,、酚等材料,，UV光下藍色，便于檢測,。

HY590P：改性丙烯酸,，不含硅、酮,、酚等材料,。

二．主要技術(shù)指標

注：所有機械性能和電性能均在25℃。濕度55%條件下固化7天后所測,。

三．操作工藝

1.將膠液裝入浸桶中,，進行浸涂，線路板或元器件浸入速度不宜太快,，以免產(chǎn)生氣泡,。

2.噴涂時，將膠液裝入噴壺中,，進行噴涂,。噴涂結(jié)束后使用稀釋劑清洗噴壺。

3.若膠液粘度稠,，可用稀釋劑稀釋,。稀釋劑的加入量大，膠的粘度低,，涂膠的厚度?。环粗?，膠的粘度高,，涂膠的厚度厚。稀釋劑的加入量建議為10~30%,。

四．注意事項

1.未用完的膠液應密封保存,。再次使用時,，若封口處或者表面有結(jié)皮，將其去除即可,，不影響正常使用,。

2.施工現(xiàn)場應有良好的通風設施。 

3.陰涼干燥處密封貯存,，貯存期6個月,。過期后經(jīng)檢驗合格仍可使用。